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近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”（“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”）制约,以芯粒（Chiplet）异质集成为核心的先进封装技术,将成为集成电路发展的关键路径和突破口。文章概述近年来国际上具有“里程碑”意义的先进封装技术,阐述中国大陆先进封装领域发展的现状与优势,分析中国大陆先进封装关键技术与世界先进水平的差距,最后对未来中国大陆先进封装发展提出建议。
